Dự thiết kế Pixel 11 dựa trên bản vẽ CAD rò rỉ, cho thấy sự thay đổi đáng kể về mặt hình ảnh

Theo các nguồn tin từ trang tin công nghệ GSM Arena, hình ảnh render 3D được cho là dựa trên bản vẽ kỹ thuật CAD (Computer-Aided Design) của chiếc Pixel chưa ra mắt, được cho là sẽ mang tên Google Pixel 11, đã bị rò rỉ. Những hình ảnh này tiết lộ một thiết kế hoàn toàn mới so với dòng Pixel hiện tại.

Thay đổi lớn về mặt thiết kế tổng thể

Hình render cho thấy Pixel 11 sẽ có thiết kế phẳng và vuông vắn hơn đáng kể. Khung viền phẳng, bo góc tinh tế, và mặt lưng phẳng là những đặc điểm nổi bật, trái ngược với thiết kế bo mềm ở các thế hệ Pixel gần đây. Điều này tạo nên vẻ ngoàng chắc chắn và mang tính biểu tượng, phù hợp với xu hướng thiết kế của nhiều flagship hiện nay.

Màn hình và mặt lưng với ốp camera được thiết kế lại

Phần màn hình được dự đoán sẽ có tỷ lệ chiều cao cao hơn, với viền trên và dướa hẹp hơn một chút so với thiết kế hiện tại. Mặt lưng được cho là sẽ có module camera hình chữ nhật bo góc, nhưng bố cục và hình dạng có thể khác biệt so với Pixel 8 series. Nguồn tin không cung cấp chi tiết cụ thể về hệ thống camera, nhưng thiết kế chung được cho là sẽ tách biệt rõ ràng với thân máy.

Cổng kết nối và các chi tiết khác

Một điểm thay đổi quan trọng khác là cổng sạc. Hình render cho thấy Pixel 11 có thể duy trì cổng USB-C, nhưng có thể là phiên bản hỗ trợ công nghệ sạc nhanh mới hơn. Các nút bấm và phím nguồn được đặt ở vị trí quen thuộc. Kích thước tổng thể được cho là tương đương hoặc hơi lớn hơn một chút so với Pixel hiện tại.

Lưu ý quan trọng về tính xác thực

Cần phải nhấn mạnh rằng đây chỉ là các hình render dựa trên bản vẽ CAD bị rò rỉ và chưa phải là sản phẩm cuối cùng. Google chưa xác nhận bất kỳ thông tin nào về Pixel 11. Thông tin này, mặc dù đến từ một nguồn có tiếng như GSM Arena, vẫn có thể thay đổi hoàn toàn khi máy chính thức ra mắt, dự kiến là vào năm 2025.

Tóm tắt những điểm chính từ bản rò rỉ:

  • Thiết kế: Phẳng, vuông, khung bo góc.
  • Màn hình: Tỷ lệ chiều cao cao, viền hẹp.
  • Camera: Module hình chữ nhật bo góc trên mặt lưng phẳng.
  • Cổng kết nối: Dự kiến vẫn là USB-C.
  • Trạng thái: Là thông tin rò rỉ, chưa được xác nhận chính thức.