Chip máy chủ mới nhất của Huawei – Kunpeng 930 được xây dựng trên kiến trúc 5NM của TSMC. Phát hiện đã được tiết lộ trong một video reverown bởi @Kurnalsalts người đã chia sẻ một video của quá trình. Chip mới sẽ cung cấp hiệu suất gần 2 lần nhảy qua người tiền nhiệm của nó, mặc dù nó vẫn còn vài thế hệ so với thế hệ dịch vụ Intel và AMD mới nhất.
Kunpeng 930 có CPU Fabbed trong quy trình N5 của TSMC trong khi I/O Die có lẽ là quy trình 14nm của SMIC. Chip 77,5mm x 58.0mm có bo mạch chủ kép bao gồm kiến trúc CPU Mount Taishan với mỗi CPU DIE có 10 cụm CPU. Mỗi cụm đó tích hợp 2 lõi CPU, đưa tổng số lượng lên 80 lõi.
Ngoài ra, mỗi lần chết bên trong Kunpeng 930 có bộ nhớ cache 91MB L3 và hỗ trợ bộ đệm 2MB L2. Chip cũng mang đến 96 làn pcie với kết nối bộ nhớ 16 kênh.
Để biết thêm chi tiết, hãy xem video trong liên kết nguồn dưới đây.
